AH PLUS PASTA-PASTA 4ml A+ 4ml B

Resina radiopaca para obturación de conductos radiculares a base de epoxiamina totalmente compatible. Con la misma técnica de aplicación que el AH 26, presenta mejor consistencia, más facilidad de mezclado y eliminación. La presentación es en dos componentes pasta/pasta.

VENTAJAS

– Propiedades sellantes de larga duración.
– Excelente estabilidad dimensional.
– Propiedades autoadhesivas.

CONTENIDO: 4 ml de pasta base + 4 ml de pasta catalizadora

Ref. Fab.: 60620110